1, ਗਰਮ ਪਲੇਟਿੰਗ ਤਾਰਉੱਚ ਗੁਣਵੱਤਾ ਵਾਲੇ ਘੱਟ ਕਾਰਬਨ ਸਟੀਲ ਵਾਇਰ ਰਾਡ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਦਾ ਬਣਿਆ ਹੈ, ਉੱਚ ਗੁਣਵੱਤਾ ਵਾਲੇ ਘੱਟ ਕਾਰਬਨ ਸਟੀਲ ਦਾ ਬਣਿਆ ਹੈ, ਡਰਾਇੰਗ ਬਣਾਉਣ, ਪਿਕਲਿੰਗ ਜੰਗਾਲ ਹਟਾਉਣ, ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਐਨੀਲਿੰਗ, ਹੌਟ ਡਿਪ ਗੈਲਵਨਾਈਜ਼ਿੰਗ, ਕੂਲਿੰਗ ਅਤੇ ਹੋਰ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਤੋਂ ਬਾਅਦ.ਹਾਰਡ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਉਤਪਾਦ ਦੀ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਪਰਤ, ਕੋਈ ਵੀ ਵਰਤ ਸਕਦੇ ਹੋ.16 ~ 18 ਗੈਲਵੇਨਾਈਜ਼ਡ ਆਇਰਨ ਵਾਇਰ ਡਬਲ ਸਟ੍ਰੈਂਡ ਬਾਈਡਿੰਗ, ਬਾਈਡਿੰਗ ਸਪੇਸਿੰਗ 400mm ਤੋਂ ਵੱਧ ਨਹੀਂ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ।ਹਾਲਾਂਕਿ, 600mm ਦੇ ਬਰਾਬਰ ਜਾਂ ਇਸ ਤੋਂ ਵੱਧ ਦੇ ਮਾਮੂਲੀ ਵਿਆਸ ਵਾਲੇ ਪਾਈਪਾਂ ਜਾਂ ਸੰਬੰਧਿਤ ਉਪਕਰਣਾਂ ਨੂੰ ਗੈਲਵੇਨਾਈਜ਼ਡ ਲੋਹੇ ਦੀਆਂ ਤਾਰਾਂ ਨਾਲ ਬੰਡਲ ਅਤੇ ਮਜ਼ਬੂਤ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।10 ਤੋਂ ਨੰ.14 ਜਾਂ 500mm ਦੀ ਵਿੱਥ ਦੇ ਨਾਲ ਸਟੀਲ ਬੈਲਟਾਂ ਨੂੰ ਪੈਕਿੰਗ ਕਰੋ।
2, ਅਰਧ-ਸਖਤ ਅਤੇ ਨਰਮ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਲੇਅਰ, ਪਾਈਪ ਦੇ ਵਿਆਸ ਅਤੇ ਸਾਜ਼-ਸਾਮਾਨ ਦੇ ਆਕਾਰ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਸਟੀਲ ਬੈਲਟ ਦੀ ਵਰਤੋਂ, ਨੰ.14 ~ 16ਗੈਲਵੇਨਾਈਜ਼ਡ ਲੋਹੇ ਦੀ ਤਾਰਜਾਂ ਬਾਈਡਿੰਗ ਲਈ 60mm ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀ ਟੇਪ ਦੀ ਚੌੜਾਈ।ਬਾਈਡਿੰਗ ਸਪੇਸਿੰਗ, ਅਰਧ-ਕਠੋਰ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਉਤਪਾਦ 300mm ਤੋਂ ਵੱਧ ਨਹੀਂ ਹੋਣੇ ਚਾਹੀਦੇ;ਨਰਮ ਮਹਿਸੂਸ ਕਰਨ ਲਈ, ਪੈਡ 200mm ਤੋਂ ਵੱਧ ਨਹੀਂ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ.
3, ਸਤਹ ਫਿਲਮ ਪਰਤ ਦੇ ਸਥਾਨਕ ਹਟਾਉਣ ਲਈ ਤਲਛਟ ਪਰਤ ਦੀ ਸਤਹ ਵਿੱਚ ਲੋਹੇ ਦੀ ਤਾਰ ਨੂੰ ਗੈਲਵੇਨਾਈਜ਼ਡ ਕਰਨ ਲਈ, ਸਤਹ ਨੂੰ ਸ਼ਾਮਲ ਕਰਨਾ ਅਤੇ ਹੋਰ ਨੁਕਸ ਲੱਭੇ ਜਾ ਸਕਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਰਵਾਇਤੀ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੁਆਰਾ ਇਲਾਜ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ;ਜਦੋਂ ਸਾਬਣ ਅਤੇ ਸਰਫੈਕਟੈਂਟਸ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਸੈਪੋਨੀਫਾਈਡ ਚਰਬੀ ਨੂੰ ਟੈਂਕ ਵਿੱਚ ਲਿਆਂਦਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਵਾਧੂ ਝੱਗ ਬਣ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।ਝੱਗ ਦੇ ਗਠਨ ਦੀਆਂ ਮੱਧਮ ਦਰਾਂ ਨੁਕਸਾਨਦੇਹ ਹੋ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ।ਟੈਂਕ ਵਿੱਚ ਵੱਡੇ ਡੈਨੀਅਰ ਦੇ ਛੋਟੇ, ਸਮਰੂਪ ਕਣਾਂ ਦੀ ਮੌਜੂਦਗੀ ਫੋਮ ਪਰਤ ਨੂੰ ਸਥਿਰ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਪਰ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਠੋਸ ਕਣਾਂ ਦਾ ਇਕੱਠਾ ਹੋਣਾ ਵਿਸਫੋਟ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦਾ ਹੈ।
4, ਸਤਹ ਸਰਗਰਮ ਪਦਾਰਥ ਨੂੰ ਹਟਾਉਣ ਲਈ ਸਰਗਰਮ ਕਾਰਬਨ ਮੈਟ ਦੇ ਨਾਲ.ਜਾਂ ਫਿਲਟਰੇਸ਼ਨ ਦੁਆਰਾ ਫੋਮ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਬਹੁਤ ਸਥਿਰ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਜੋ ਪ੍ਰਭਾਵੀ ਉਪਾਅ ਹਨ;ਸਰਫੈਕਟੈਂਟ ਦੀ ਸ਼ੁਰੂਆਤ ਨੂੰ ਘੱਟ ਕਰਨ ਲਈ ਹੋਰ ਉਪਾਅ ਵੀ ਕੀਤੇ ਜਾਣੇ ਚਾਹੀਦੇ ਹਨ।ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਦੀ ਗਤੀ ਸਪੱਸ਼ਟ ਤੌਰ 'ਤੇ ਜੈਵਿਕ ਪਦਾਰਥ ਦੇ ਜੋੜ ਨਾਲ ਘਟਾਈ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ।ਹਾਲਾਂਕਿ ਰਸਾਇਣਕ ਫਾਰਮੂਲੇ ਉੱਚ ਜਮ੍ਹਾਂ ਹੋਣ ਦੀਆਂ ਦਰਾਂ ਦੀ ਸਹੂਲਤ ਦਿੰਦੇ ਹਨ, ਜੈਵਿਕ ਪਦਾਰਥ ਦਾ ਜਮ੍ਹਾ ਹੋਣਾ ਪਰਤ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਨਹੀਂ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਇਸਲਈ ਸਰਗਰਮ ਕਾਰਬਨ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਇਸ਼ਨਾਨ ਦੇ ਇਲਾਜ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ।
ਪੋਸਟ ਟਾਈਮ: 24-09-21